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PCB行業:5G商用落地推動PCB需求高增長未來關注高階HDI和封裝基板

PCB行業:5G商用落地推動PCB需求高增長未來關注高階HDI和封裝基板

分類:
行業資訊
發布時間:
2019/12/04
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5G通訊的大力發展與服務器行業的高增長拉動通訊板需求。

據Prismark統計,下游通信行業2018年PCB市場規模為116.92億美元,2022年將達到137.47億美元,2017-2022年年復合增長率為6.2%。我們測算無線基站細分領域,2019年全球5G無線基站建設所用PCB市場規模約為133.65億人民幣,2022年將達到峰值451.63億人民幣。2018年服務器市場爆發性增長,帶動高層板需求。未來5G建設將進一步擴大服務器需求,促進服務器產品升級,服務器PCB市場有望持續擴大。通訊板業務廠商未來2-5年營收可觀。建議關注介入5G基站和終端的生益科技、深南電路、滬電股份和崇達技術。

汽車電動化、智能化為汽車PCB市場帶來新的增長空間。

2018年汽車PCB產值為76億美元,預計2023年全球汽車PCB產值將達101.71億美元,CAAGR為6%。據估算2023年,傳統燃油車PCB產量下降至41.49億美元,CAAGR為-5%;汽車電動化新增PCB產值為54.37億美元,CAAGR高達23.61%;汽車智能網聯化新增PCB需求為5.85億美元,CAAGR為10.54%。安全類汽車板生產門檻較高,國內市場競爭較小,生產廠商未來盈利空間巨大。建議關注傳統汽車安全控制電子領導者滬電股份和已實現新能源車電機控制系統供貨的深南電路。

近年來消費電子不斷創新,為消費電子用PCB創造新的成長空間。

Prismark統計,2018年用于消費電子的PCB產值為241.71億美元,預計2022年將達280.87億美元,CAAGR為4.2%。細分領域中,智能穿戴設備市場呈爆發式增長,2018年出貨量為1.35億臺,2023年將達2.05億臺,2018-2023年CAAGR為23%,帶動FPC需求增長。5G也將成為智能手機的新增長點,預計2023年5G手機出貨量將達7.25億臺,帶動SLP及高階HDI等高端PCB板需求。以FPC作為主營業務、擁有SLP及高階HDI生產能力的廠商營收將迎來新增長。建議關注國內FPC領導者以及具備SLP量產能力的鵬鼎控股,國內FPC主要廠商東山精密以及具備潛在小批量高階HDI量產能力的中京電子。

中國目前以中低端產品為主,有望在高端產品市場實現國產替代,高端PCB產品生產廠商未來發展前景良好。

全球高端PCB產品市場由海外企業主導,但由于貿易摩擦及中國自主電子品牌需求強勁,中國高端PCB生產廠商市場前景可觀。通過拓寬融資渠道,加大生產研發投入,持續擴大產能,國內龍頭PCB企業在全球高端PCB產品市場份額將不斷提升。建議關注國內FPC領導者以及具備SLP量產能力的鵬鼎控股以及具備潛在小批量高階HDI量產能力的中京電子,具備封裝基板量產能力的深南電路、崇達技術和興森科技。

風險提示:宏觀經濟低于預期、行業競爭加劇。

【延伸閱讀】

5G基站用PCB價量雙增 龍頭公司今年以來景氣度提升

2019年是5G產業開局之年,5G產業的爆發式增長也給PCB領域帶來新動能。伴隨5G技術迭代,PCB的產品結構也出現分化,當前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業技術的迅速發展,元器件的集成功能日益廣泛,電子產品對PCB的高密度化要求更為突出,高多層板等高端PCB產品逐漸占據市場主導地位。若從需求量估計,5G基站用PCB價量雙增,強勢拉動PCB使用需求。滬電股份(002463)、深南電路(002916)、生益科技(600183)等知名PCB上市公司值得關注。

5G基材全面爆發 PCB迎來新增長動能

PCB中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。

PCB行業下游涵蓋了幾乎所有電氣電路產品,最核心、產值最大的應用領域包括通信設備、計算機、消費電子和汽車電子等。隨著人類社會向電氣化、自動化發展,PCB的應用范圍越來越廣,且暫時沒有其他替代品。

根據NTI數據顯示,2016年,全球PCB企業數量達到2800家之多,中國大陸的企業占了其中一半,再加上本土原材料供應商、專用設備制造商則達到2300家之多。不過,全球排名前十的廠商中數量最多的為臺資企業,而大陸PCB廠商總數雖多,但規模小、集中度較低。

此前,對于國內PCB行業而言,企業數量多但營收占比并非世界第一。具體數據顯示,2016年,進入百強企業最多的是中國大陸,企業數量達到45家,占全球比重為39.8%;但總營收只有103.62億美元,占比僅有20.4%。

隨著以PCB、集成電路行業的產業轉移為代表的新一波全球電子產業產能轉移浪潮來襲,大陸廠商迎來增長機會。截至8月31日,電子行業中報發布結束,19H1行業營收9763.76億元,同比增長13.73%,較去年同期增速持平,增速居前的是以被動元器件和PCB為代表的元件板塊。軟板、高端高速材料、PCB等5G基材全面布局,受益5G彈性及國產替代確定性強。

5G基站用PCB價量雙增

近年來,5G和已然成為帶動PCB業務增長新主力。從產品結構來看,當前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業技術的迅速發展,元器件的集成功能日益廣泛,電子產品對PCB的高密度化要求更為突出,高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產品逐漸占據市場主導地位。

從下游應用領域來看,由于PCB產品的應用范圍廣泛,其周期性受單一行業影響小,主要隨宏觀經濟的波動以及電子信息產業的整體發展狀況而變化。PCB總體增速跟隨宏觀經濟。

若從需求量估計,5G基站用PCB價量雙增,強勢拉動PCB使用需求。國盛證券預計,根據對4G以及5G的對比,從基站數量來看5G基站或將是現在4G基站的1.1~1.5倍,同時微站數量的建設或將超過900萬站。同時預計5G基站的PCB價值量約為12500元,是過往4G基站所用的約3倍。

海通證券電子行業研究判斷,在未來的一段時間內,多層板的市場份額仍將是市場首位,為PCB產業的整體發展提供重要支持;柔性板、HDI板和封裝基板等高技術含量PCB占比將不斷提升,成為市場發展的主流。

PCB龍頭今年以來業績喜人

A股不少PCB龍頭今年以來業績增長加速。滬電股份主要為華為生產基站等產品的PCB板。由于5G的基礎設施建設還沒有全面開展,2018年本來是運營商投資較少的年份。到了5G元年2019年,滬電股份的業績逐步兌現。據2019年一季報,公司通訊市場板業務一季度營收約9.70億元,同比提升約25~30%,毛利率27.50%,同比提升超5個百分點。

除了華為,其實滬電股份還有一個不可忽視的大客戶,那就是思科,思科作為全球最大的通訊產品供應商之一,是華為在通信領域最大的競爭對手。

深南電路是一家2017年新上市的老革命,如今是PCB的領軍企業之一。據2018年Prismark一季度報告顯示,深南電路位列全球PCB企業第21名。

據2018年年報,PCB產品結構優化抵消南通廠產能爬坡的不利影響,毛利率同比提高0.71個百分點。封裝基板營收同比增長25.52%,毛利率29.69%,同比提升3.5個百分點,主要受益于指紋類及射頻模塊類產品快速增長及占比提升。通信領域產品需求增長助力電子裝聯營收同比增長27.08%。

深南電路8月公布的2019年中報顯示,其營業收入47.9億元,同比增長47.9%;歸屬于上市公司股東的凈利潤4.71億元,同比增長68.02%。客戶認可度再提升,深南電路前五大客戶占比40.77%,也是連續六年蟬聯華為“金牌核心供應商”。

還有生益科技,2019年上半年時,生益科技銷售的覆銅板數量同比增加4.02%,銷售的半固化片數量同比增長2.13%,但該兩大產品的合計銷售收入同比下滑2.32%,同樣出現了產品量升價跌的現象。

值得注意的是,雖然產品單價有所下滑,但生益科技覆銅板和粘結片業務的毛利率是上升的,同比提升4.4個百分點至22.96%。毛利率提升的主要原因是原材料成本的下降以及單位制造成本控制得當,且疊加公司上半年有部分5G高頻覆銅板產品出貨。

(來源:投資快報) 

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