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HDI埋盲孔板

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產品描述
作為電子元器件的載體,多層板的層數多少和線路的精密設計程度,決定了電路板的大小及性能,此款工業級機器人采
用8層板設計,3 m i l / 3 m i l線寬線間搭配, 同時封裝了1 0組IC,12組BGA,堪稱高精密印制電路板的高端產品。
 
主要工藝特點
① 埋盲孔設計;
② 3mil線寬線距;
③ BGA球狀設計需等大小均勻;
④ IC綠油橋4mil/4mil
 
工藝特點:高精度互連板
技術指標:3mil/3mil線寬/線距
成品板厚:2.0±0.1mm
外銅厚度:35um
表面處理:沉鎳金
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